电子元件加工合同
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电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
数量点数交货期板面清洁度备注
二、加工内容
材料代购制版材料核对漏板
波峰焊作业常温老化插装印制板清洗
成品检验元件成型、贴保护包装结构件装配
手工补焊调试smt作业高温老化
三、工艺流程
材料齐套、核对→元件成型、贴保护→插装→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库
备注：
材料齐套、核对→丝印→贴装→过程检验→回流→过程检验→元件成型、贴保护→插装→过程检验→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库
备注：
材料齐套、核对→a面丝印或点胶→贴装→过程检验→固化→过程检验→元件成型、贴保护→b面插装→过程检验→波峰焊→破焊整件→手工补件→过程检验→清洗→最终检验→包装入库
备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为______天，逾期按加工费的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、提货及票据方式：
口自提口送货口收据口普票口______%增值票
六、保价金额：
器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___%赔偿。器件风险费用为______元。
七、付款方式：口货到付清口月底结清口一批压一批付款口货到___周内付清口其他：
八、逾期付款责任：以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的____%每天计费。
九、加工单价
名称型号数量点数单价总价备注合计
十、其他
甲方(签章)：________乙方(签章)：_________
代表签字：_____________代表签字：____________
签订日期：_____________签订日期：_____________
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